Descripción

La grasa siliconada cumple la función de mejorar. La transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chasis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción.

Características:
-Propiedades de conductvidad térmica -Estabilidad de sus características en un amplio espectro de temperatura (de -30ºC a +200ºC). -Bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse. -No es inflamable ni corrosiva. -Uso en todo semiconductor montado en disipador -Transistores de potencia -Microprocesadores de computadoras -Unidades de rectificación e inversión -Fuentes switching, amplificadores integrados, resistencias de potencia, Cooler de PCs, Triacs, SCRs, entre otros. Aplicaciones: Transistores de potencia, microprocesadores de computadoras, unidades de rectificación e inversión, fuentes, switching, amplificadores integrados, resistencias de potencia, Coolers de PCs, Triacs, SCRs, etc.